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一种防静电的集成电路结构[发明专利]

来源:要发发知识网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种防静电的集成电路结构专利类型:发明专利发明人:王炯,尹彬锋,周柯申请号:CN201210264641.9申请日:20120727公开号:CN102751263A公开日:20121024

摘要:一种防静电的集成电路结构,包括:封装衬底,所述封装衬底包括多个引脚;导电线,连接所述多个引脚,并围绕所述封装衬底设置。本发明提出一种防静电的集成电路结构,通过用导电胶对陶瓷基座所有引脚短接,来防止静电对陶瓷基座中的样品造成损伤。通过这种方法,可以避免样品从封装到上板测试整个过程中受到静电损伤。

申请人:上海华力微电子有限公司

地址:201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

国籍:CN

代理机构:上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:陆花

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