专利名称：有机聚硅氧烷组合物及用其封装的电子部件专利类型：发明专利发明人：堀越淳,木村恒雄申请号：CN200410100517.4申请日：20040917公开号：CN1637073A公开日：20050713
摘要：本发明提供了一种有机聚硅氧烷组合物，其含有0.01％－少于0.5％重量的可硫化的金属粉末。当含银的精密电子部件用固化组合物封装或密封时，固化组合物中的金属粉末被含硫气体所硫化，从而阻止或延缓了含硫气体对电子部件的腐蚀。
申请人：信越化学工业株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：任宗华
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