一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具[实用新型专利]

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专利名称：一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具专利类型：实用新型专利发明人：王素华,许晓平申请号：CN2014206597.6申请日：20141105公开号：CN204203420U公开日：20150311

摘要：本实用新型公开了一种测试BGA封装芯片高速总线的测试治具，属于测试治具，本实用新型具要解决BGA封装芯片无高速测试接口与网络分析仪连接的问题。技术方案为：该测试治具包括PCB板、SMA连接器、滤波电容器、焊盘，PCB板正面设置有SMA连接器、滤波电容器，PCB板背面设置有焊盘，SMA连接器设置在PCB板正面的周边部位，滤波电容器设置在PCB板正面部位，焊盘上设置有高速信号焊点，高速信号焊点通过PCB板的内部线路连接到SMA连接器，高速信号焊点与SMA连接器一一对应。

申请人：浪潮电子信息产业股份有限公司

地址：250101 山东省济南市高新区舜雅路1036号

国籍：CN

代理机构：济南信达专利事务所有限公司

代理人：姜明

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