一种高导热电源基板及装置[实用新型专利]

来源：要发发知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种高导热电源基板及装置专利类型：实用新型专利发明人：游虎

申请号：CN201821577580.0申请日：20180926公开号：CN2094467U公开日：20190927

摘要：本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。

申请人：深圳市鼎业欣电子有限公司

地址：518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第三工业区A1栋5楼A

国籍：CN

代理机构：北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：逯恒

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